Revolusi Terma Sub-Millimeter: Pam Mikro Piezo dan Kipas Mikro Mendorong Penyejukan Aktif ke dalam Peranti Ultra Nipis

1. Pengenalan
2. Trend Pasaran dan Kesesakan Terma
3. Deep Dive One
4. Menyelam Dalam Dua
5. Sinergi Sistem
6. Senario Aplikasi dan Tinjauan Masa Depan

Pengenalan: Dilema Terma AI dan Era Ultra Nipis
Dengan peningkatan pengkomputeran AI pada peranti, cara berfikir tentang peranti elektronik sedang berubah. Terdapat PC dan telefon yang menggabungkan AI, serta alat dengar untuk AR/VR, yang memerlukan lebih banyak kuasa pemprosesan berbanding sebelum ini. Sementara itu, pengguna menjangkakan peranti akan menjadi lebih kecil, lebih ringan dan kurang bising. Matlamat ini berjalan pada tujuan yang bertentangan, dan kini ia merupakan masalah kejuruteraan perkakasan yang sebenar.
Kaedah konvensional untuk penyejukan pasif yang dikenali sebagai kepingan grafit dan ruang wap hanya mampu memindahkan haba. Semasa beban kerja yang berat, keupayaannya untuk mengeluarkan haba akan berkurangan. Ini sering mengakibatkan pendikitan haba, di mana cip terpaksa perlahan apabila perlu mengelakkan terlalu panas. Kipas mekanikal tradisional juga merupakan masalah. Kipas terlalu besar, terlalu bising dan tidak dapat dimuatkan dalam saiz milimeter peranti moden.
Industri ini kini sedang menuju ke peringkat baharu teknologi penyejukan. Ini adalah penyejukan aktif sub milimeter dan lebih kecil lagi. Di tengah-tengah perubahan ini ialah pengaktifan piezoelektrik, teknologi yang membantu jurutera menembusi had fizikal yang telah menyekat peranti yang lebih nipis dan lebih berkuasa selama bertahun-tahun.

Trend Pasaran dan Kesesakan Terma
Angka-angka di sebalik trend ini adalah jelas. Kuasa cip utama telah berkembang daripada sekitar 5 hingga 7 watt kepada 10 hingga 15 watt atau lebih hanya dalam beberapa generasi produk. Kuasa tambahan ini tidak tersebar secara sekata. Ia mewujudkan tompok panas kecil yang kuat pada permukaan cip, dan tompok panas ini semakin sukar untuk diurus dengan kaedah penyejukan yang lebih lama.
Data carian dan pasaran menunjukkan bahawa syarikat OEM dan ODM sedang giat mencari penyelesaian baharu. Istilah carian biasa termasuk penyejukan aktif sub 1mm, pam mikro piezoelektrik untuk mudah alih dan membran terma mikrofluidik. Ini memberitahu kita bahawa jurutera tidak lagi hanya cuba menurunkan suhu cip purata. Mereka mahukan peranti yang boleh mengekalkan prestasi puncak untuk masa yang lebih lama, dalam ruang yang lebih kecil, tanpa mengorbankan kebebasan reka bentuk.

Selam Dalam Satu: Penyejukan Cecair Mikro Piezoelektrik, Membran Termal Aktif
TERBAIKSistem penyejukan cecair mikro piezoelektrik ini berfungsi berdasarkan prinsip mudah. ​​Ia menggunakan kesan piezoelektrik songsang. Apabila voltan dikenakan pada cakera seramik piezoelektrik, cakera akan membengkok ke depan dan ke belakang. Gerakan ini memacu ruang pam kecil yang mengubah isipadu berulang kali, menolak cecair melalui gelung tertutup. Tiada motor, tiada galas mekanikal dan tiada gandar yang bergerak. Inilah yang membolehkan seluruh sistem menjadi sangat nipis dan boleh dipercayai dalam penggunaan yang lama.
TERBAIK telah membina idea ini menjadi rangkaian produk sebenar. Terasnya ialah membran penyejukan cecair PET tiga lapisan, hanya setebal 0.2mm hingga 0.35mm. Ini memecahkan andaian lama bahawa penyejukan cecair sentiasa memerlukan pam yang besar dan tiub yang keras. Dengan membran ini, penyejukan cecair aktif menjadi hampir seperti menggunakan filem nipis pada peranti.
Pam itu sendiri juga sangat kecil. TERBAIK menawarkan pam mikro piezoelektrik pada tahap 0.5mm, dalam saiz seperti 7 x 7 x 0.5mm dan 10 x 10 x 0.5mm. Walaupun pada saiz yang kecil ini, pam masih memberikan kadar aliran dan output tekanan yang baik.
Keputusan ujian sebenar menyokong reka bentuk tersebut. Semasa ujian makmal, sistem menurunkan suhu permukaan kira-kira 10℃ hanya dalam 2 saat selepas dihidupkan. Penurunan suhu adalah kira-kira 16℃ selepas 20 saat. Jurang suhu permukaan antara membran serendah kira-kira 1.5℃. Ini memberikan tahap rintangan haba yang sangat tinggi dan di bawah beban haba 5watt, sistem mencapai rintangan haba bersamaan dengan 3.83℃/w, walaupun untuk filem nipis ini.

Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang produk, anda boleh menghubungi kami.

Deep Dive Two: Penyejukan Udara Mikro Piezoelektrik, Aliran Udara Langsung dalam Ruang 0.7mm
Walaupun penyejukan cecair mengendalikan haba pada jarak yang lebih jauh, sesetengah masalah memerlukan aliran udara terus di tempat yang panas. Di sinilah TERBAIKTeknologi penyejukan udara mikro piezoelektrik ini kini diperkenalkan.
Tidak seperti kipas biasa, ia beroperasi dengan cara tertentu. Unit getaran frekuensi tinggi (amplitud tinggi) dihasilkan dengan menyambungkan cakera piezoelektrik kepada bilah logam nipis. Rekodkan frekuensi unit ini, yang lebih besar daripada 23kHz dalam julat ultrasonik atau hampir ultrasonik. Frekuensinya juga agak tinggi, jadi bunyi yang terhasil adalah sangat rendah, tetapi dengan halaju yang tinggi dan kecekapan aliran udara yang halus. Getaran menyedut udara dan menghancurkannya, dan kemudian mengeluarkannya sebagai aliran udara yang difokuskan dan bergerak ke arah tertentu.
Nombor saiz memberikan petunjuk tentang betapa canggihnya teknologi ini. Jumlah unit mungkin sekecil 13 x 13 x 0.7mm. Ia menghasilkan kadar aliran udara bebas lebih daripada 5.0 liter seminit dan tekanan statik melebihi 300 pascal, walaupun pada saiz ini. Nombor-nombor ini penting kerana ia membolehkan peranti mengedarkan udara sebenar di tempat yang pastinya sempit dan bukannya menghasilkan angin buatan.
Inilah sebabnya mengapa teknologi ini sesuai untuk keadaan di mana kipas konvensional tidak setanding. Kipas mekanikal memerlukan slot minimum 1mm untuk dipasang di antara SoC dan PMCI atau cip pengecasan pantas. Ini terlalu sempit untuk kipas mekanikal, tetapi kipas penyejukan piezoelektrik mungkin dipasang betul-betul di sebelah SoC, PMCI atau cip pengecasan pantas. Ini cenderung menjadi kawasan paling panas pada papan, dan dengan aliran udara langsung kini diarahkan ke kawasan ini, aliran udara yang disasarkan adalah mungkin pada titik-titik ini.

Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang produk, anda boleh menghubungi kami.

Sinergi Sistem: Penyejukan Cecair, Penyejukan Udara dan Penyejukan Pasif Berfungsi Bersama
Adalah penting untuk memahami bahawa penyejukan cecair dan penyejukan udara bukanlah pilihan yang bersaing. Kedua-duanya boleh menyelesaikan masalah yang berbeza dan berfungsi dengan baik sebagai satu pasukan.
Penyejukan cecair piezoelektrik berkesan untuk jarak yang lebih jauh. Ia mampu mengeluarkan haba dari kawasan panas dan mengagihkannya ke kawasan yang lebih sejuk di dalam peranti di mana ia boleh dihamburkan.
Penyejukan udara piezoelektrik adalah yang terbaik dalam menyelesaikan titik panas setempat. Ia menolak udara terus ke sumber haba yang kecil dan kuat dan membersihkan haba tersebut dengan cepat, tepat pada titik di mana ia terhasil.
Apabila kedua-dua sistem aktif ini digabungkan dengan komponen pasif sedia ada, seperti ruang wap, paip haba, kepingan grafit dan bahan antara muka terma, hasilnya ialah sistem pengurusan terma aktif hibrid penuh. Setiap bahagian meliputi jurang yang tidak dapat dicapai oleh yang lain. Bersama-sama, ia memberikan tahap prestasi penyejukan yang tidak dapat dicapai oleh satu kaedah sahaja.

Senario Aplikasi dan Tinjauan Masa Depan
Teknologi ini membuka kemungkinan baharu merentasi pelbagai jenis produk.
Dalam telefon boleh lipat dan telefon AI, kedua-dua membran penyejukan cecair dan pam mikro boleh dimuatkan di dalam lapisan yang hanya setebal sebahagian kecil milimeter. Ini memberi ruang kepada pereka untuk menambah lebih banyak penyejukan tanpa menambah lebih banyak ketebalan.
Dalam cermin mata pintar AR dan VR, haba berhampiran muka merupakan isu keselesaan yang serius. Cip yang diletakkan dekat dengan kulit pengguna memerlukan penyejukan setempat yang sangat berhati-hati, dan inilah jenis masalah yang dibina untuk diselesaikan oleh penyejukan mikro piezoelektrik.
Dalam PC AI dan komputer riba ultra nipis, sistem ini boleh menggantikan atau berfungsi bersama kipas tradisional. Ini boleh mengurangkan ketebalan peranti dan bunyi yang dihasilkannya semasa beban kerja yang berat.
Melalui pengecilan teknologi piezoelektrik yang berterusan, TERBAIK membantu penyejukan aktif bergerak ke ruang yang tidak pernah mungkin sebelum ini. Ini bukan sahaja melindungi cip daripada terlalu panas. Ia memberi jurutera kebebasan untuk memanfaatkan prestasi penuh cip mereka, di samping membuka hala tuju baharu dalam reka bentuk perindustrian yang tidak tersedia dengan kaedah penyejukan lama.